ইলেকট্রনিক জায়ান্ট স্যামসাং স্মার্টফোনে ব্যাবহারের জন্য থ্রিডি চিপ তৈরি করছে। নতুন এর চিপটির নাম দেয়া হয়েছে ভার্টিকাল ন্যান্ড (ভি-ন্যান্ড) ফ্ল্যাশ মেমোরি। ইয়াহু এক প্রতিবেদনে জানিয়েছে, নতুন এ চিপটির সাহায্যে স্মার্টফোনের ইন্টারনাল স্টোরেজ ৩৮৪ গিগাবাইট পর্যন্ত বাড়ানো সম্ভব হতে পারে।
স্যামসাং এ সপ্তাহেই এ চিপটির বিষয়ে এক বিজ্ঞপ্তির মাধ্যমে আনুষ্ঠানিক ঘোষণা দিয়েছে। প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠানটির নতুন এ চিপটি বর্তমানের ন্যান্ড ফ্ল্যাশ প্রযুক্তির সীমারেখা অতিক্রম করবে এমনটাই জানিয়েছে ইয়াহু। ভি-ন্যান্ড ফ্ল্যাশ মেমোরি নামের নতুন এ চিপটিতে থাকবে মোট ২৪টি স্তর এবং প্রতিটি স্তরে ১৬ গিগাবাইট ডেটা সংরক্ষণ করা যাবে। তবে এতগুলো স্তর থাকলেও নতুন চিপটির আকৃতি বর্তমান চিপের মতোই হবে।
প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠানটি বিজ্ঞপ্তিতে জানিয়েছে, বিশ্বে তারাই প্রথম থ্রিডি চিপ নিয়ে আসছে এবং থ্রিডি চার্জ ট্র্যাপ ফ্ল্যাশ (সিটিএফ) প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে নতুন এ চিপটি তৈরি করা হচ্ছে।